CHINA QINGDAO
山东省青岛市高新区崇盛路66号
QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD
高测股份
打造世界一流的高硬脆材料切割服务商
2024新澳门原料1688（以下简称“高测股份”）成立于2006年10月，2020年8月7日，登陆科创板A股（股票代码：688556）。高测股份总部坐落于青岛市高新技术产业开发区，下设全资子公司长治高测新材料科技有限公司、壶关高测新材料科技有限公司、洛阳高测精密机械有限公司、乐山高测新能源科技有限公司、盐城高测新能源科技有限公司、宜宾高测新能源科技有限公司。
2006
年成立
高测股份成立于2006年（股票代码：688556）
61.84
亿元
营业收入61.84亿元（截至2023年12月31日数据）
5228
人
员工5228人（截至2023年12月31日数据）
INDUSTRY SOLUTIONS
解决方案
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Photovoltaic cutting solution
光伏切割解决方案
Photovoltaic cutting solution{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}光伏切割解决方案
硅片制造环节的技术性能直接影响硅片的质量及光伏组件的制造成本，是光伏企业降本增效的核心技术环节。目前，公司在光伏硅片制造环节，已布局晶硅截断机、开方机、磨抛一体机等机加工设备以及切片设备等硅片制造核心工序产品，同时布局电镀金刚线、砂轮等切割耗材。并且可以提供包含截、开、磨、切、粘棒及硅片包装在内的自动化产线，面向行业，从工厂承建到交付，提供车间级和工厂级解决方案。
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半导体、碳化硅、磁材、蓝宝石切割解决方案
Semiconductor, silicon carbide, magnetic materials, sapphire cutting solutions{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}半导体、碳化硅、磁材、蓝宝石切割解决方案
2018年以来，公司持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、碳化硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用，获行业头部企业选择与认可。
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硅片切割加工服务
Silicon wafer cutting and processing service{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}硅片切割加工服务
为降低切片成本，提高切片效率与质量，2021年2月，公司于四川乐山建立光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地，聚焦大尺寸细线化硅片切割研发和规模化生产，为行业提供大硅片切割规模化解决方案。高测股份是实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖的企业，在建、待建切片产能102GW，目前已建成投产26GW，可以提供210/182/210R硅片155、150、145μm不同片厚硅片服务，助力硅片企业降本增效，推动中国光伏硅片产业全面升级。
OUR PRODUCTS
我们的产品
磁材厚片-直片多线切割机
金刚线晶硅切片机
单晶开方机
半导体单线截断机
半导体硅片双面研磨机
GC-800X
金刚线晶硅切片机
该产品用于硅片制造工序的切片环节，于2023年上市，产品采用全新的平台化设计，行业领先的可调小轴距设计，可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。
产品采用全新的切割区域布局，最大硅棒装载量950mm；应用新型高精密油气轴承箱，更先进的张力控制算法，配备排线更高精度传感器，实现张力更高的精度控制，整机稳定性更强，切割效率更高；细线化、薄片化适应性更强，操作更便捷。同时预留多种自动化接口，可利用大数据平台，实现智能化生产作业和精细化生产管控。
GC-MK202R
单晶开方机
该产品用于硅片制造工序的开方环节，于2022年上市。采用环形线双工位独立加工，极差小，硅损较金刚线产品低10%；无崩边，边皮完整无破损并可实现自动运输，加工G12产品时无棱条；可一键切换加工M10、G12及矩形棒；操作简便，维护便利，便于新人快速掌握设备应用；还可选配加工半棒产品，可扩展性强。
GC-SEWS824
半导体单线截断机
该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8-24寸，最大加工长度 2600mm。该设备采用金刚线切割，可实现截断、去头尾、切样片等功能，具有切割效率高、断面质量好等特点。
GC-SELA812
半导体硅片双面研磨机
该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。
SCIENCE AND TECHNOLOGY
科技引领
725
项有效专利
44
项软件著作权
截止2023年12月31日数据
光伏装备
01.
光伏单晶半片生产线
首创半片切割产线，采用开方、中剖、半棒磨削、半片切割工艺路线实现半片规模化生产，引领行业半片切割技术。
开方机
02.
双工位环线开方技术
首款双根立式环线开方设备，首创边皮无损收集结构，兼容半棒及矩形棒加工。
磨抛机
03.
复合磨主轴技术
首创同一工位实现粗精磨削，降低精磨余量，提升加工精度与效率，提高精磨砂轮寿命。
切片机
04.
可调轴距技术
解决不同市场主流尺寸硅片切割兼容问题； 始终保持硅棒与主辊钢线切点距离最小，提升切割效率和硅片品质；适用于未来超小轴距半片切割，为新型电池快速发展提供技术保障。
金刚线
05.
一机十二线电镀金刚线生产装备
金刚线行业首家推出一机十二线。
金刚线
06.
电镀金刚线上砂技术
在钢丝上实现快速上砂，固砂效果良好。
金刚线
07.
电镀金刚线细线化迭代技术
34μm电镀金刚线已经批量供货，28μm以下电镀金刚线持续研究开发中，细线化迭代技术位居行业前列。
半导体切片机
08.
第三代半导体单晶碳化硅与大尺寸单晶硅超精密加工技术
加速切片装备国产化替代，持续细线化切割、降本增效、减污环保，引领行业技术革命。
GLOBAL LAYOUT
全球化布局
500
+
500+研发人员
7
7大生产制造基地
150
+
150+营销服务团队
