新闻资讯


2024/09/29

高测股份2025年校园招聘正式启动!

高才生1357计划,培养未来的中流砥柱

2024/09/11

自研倒角机上市!力推半导体加工设备国产替代

高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机,采用双工位独立研磨,适用于4寸、6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工,具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点,设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平。用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端实现销售。

2024/09/02

AI赋能,全面提升质量管理水平!

高测股份一直以来都高度重视质量体系建设,综合利用大数据、云计算、AI等前沿技术赋能全流程质量管理及追溯,构建端到端全生命周期质量管理体系,以行业领先的高标准实现微米级别的品质管控,助力公司在行业内持续保持领先地位。

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