新闻资讯
2024/09/11
高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机,采用双工位独立研磨,适用于4寸、6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工,具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点,设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平。用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端实现销售。
2024/09/02
高测股份一直以来都高度重视质量体系建设,综合利用大数据、云计算、AI等前沿技术赋能全流程质量管理及追溯,构建端到端全生命周期质量管理体系,以行业领先的高标准实现微米级别的品质管控,助力公司在行业内持续保持领先地位。