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2024新澳门原料1688
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半导体减薄砂轮


所属分类:

半导体切割耗材

概要描述:

主要用于半导体晶圆的减薄与精研加工。高速高效磨削、加工精度高、材料去除率高、使用寿命长。

产品参数

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