产品展示
GC-SELA812
半导体硅片双面研磨机
所属分类：
半导体切割设备
概要描述：
该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。
产品参数
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1.机械部分 |
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设备主机尺寸 |
约3200(L)x2950(W)x4250(H)mm |
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设备占地面积 |
约6000(L)x5500(W)mm |
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设备重量 |
约 28000kg |
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2.加工硅片规格、数量、精度 |
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硅片尺寸 |
8寸,12寸 |
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数量 |
8寸 |
35片/盘 |
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12寸 |
15片/盘 |
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3.技术参数 |
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下盘 |
下盘尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×70mm |
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下盘转速 |
3-40RPM |
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上盘 |
上盘尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×60mm |
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上盘转速 |
3-13RPM |
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太阳轮 |
转速 |
3-30RPM |
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外齿圈 |
转速 |
3-30RPM 3-30RPM |
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上盘升降行程 |
550mm |
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4.气源 |
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使用压缩空气 |
干燥空气 |
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气路元件需用气压（MPa） |
0.4~0.6 |
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关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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